循環經濟貴金屬回收操作系統，含三部分系統設備：
1. 金屬表面處理操作設備一組
1.1. 整流器，操作電壓：0-12V，操作電流：0-2A
1.2. 哈氏槽，容量> 200 mL
1.3. 鍍鎳藥劑>20L，包含氨基磺酸鎳、硼酸、氯化鎳
1.4. 鍍金藥劑>3L，包含金鹽、硫酸鈷、檸檬酸鹽
1.5. 鍍鎳添加劑>20L（改善鍍鎳結晶狀態）
1.6. 哈氏尺一組（輔助判讀電流密度）
2. 電解貴金屬金、銀回收系統一組
2.1. 批量級銀電解剝除設備，包含加熱系統操作區間為30-50 ℃、電鍍用滾筒、藥劑過濾機、滾筒馬達、控制面板，批次可處理數量>3Kg
2.2. 實驗級金電解剝除設備，包含反應容器、不鏽鋼陰極片，批次可處理樣品面積>5cm2
2.3. 鍍銀LED下腳料樣品>20kg
2.4. 無氰電解剝銀藥劑>10kg
2.5. 無氰電解剝金藥劑>2kg
2.6. 乾燥銀泥>1Kg
2.7. 高溫貴金屬銀精煉設備一具，操作溫度20-1000℃，貴金屬銀純度>85%
3. IC電路元件貴金屬溶解回收系統一組
3.1. 批量級電子零件剝錫設備，包含加熱系統操作區間為30-50 ℃、剝除滾筒組、藥劑過濾機、滾筒馬達、控制面板，批次可處理數量>1Kg
3.2. 環保剝錫藥劑>5kg
3.3. 無氰環保剝金藥劑>2kg
3.4. 粉碎機一具，破碎尺寸可達50-200mesh
3.5. 高溫氧化設備一具，操作溫度30-700 ℃

台灣科技大學化工系精密儀器及常用設備管理辦法

台灣科技大學化工系精密儀器及常用設備管理辦法

是

需事前訓練