明新科技大學
半導體封裝測試實務人才培育計畫-建置半導體封裝測試類產線
QFN封裝系統-固晶機1
資料更新時間: 2020-02-20 14:29
| 設備名稱 | QFN封裝系統-固晶機1 | 設備型號 | D528-6MLO1-075-02-2 |
|---|---|---|---|
| 設備領域 | 電子電機(含循環經濟、綠能科技) | 設備所在區域 | 新竹縣 |
| 設備放置地點 | 明學樓一樓101環工實驗室 | 採購年度 | 107 |
設備主要功能集描述
*設備製程第一道固晶(Wafer Dies 撿取→將Die 放至L/F 放置) * 固晶機(Die Attach)#1
設備租借辦法
如附件所示
設備租借收費標準
如附件所示
設備使用是否須接受事前訓練
是
訓練內容
Wafer load/unload講解與操作、晶粒撿取/放置講解與操作
聯絡方式
保管單位：光電系
聯絡人：陳炳茂
聯絡電話：5593142#3382
Email：bmchen@must.edu.tw
設備備註
QFN封裝系統-固晶機1
主辦單位：
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