明新科技大學

半導體封裝測試實務人才培育計畫-建置半導體封裝測試類產線

鋁線焊線機

資料更新時間: 2021-10-29 10:25
設備名稱 鋁線焊線機 設備型號 SPB-U668
設備領域 電子電機(含循環經濟、綠能科技) 設備所在區域 新竹縣
設備放置地點 積體電路實驗室 採購年度 107
設備主要功能集描述
使用電源:110v/220v,50/60HZ工作半徑:150mm 鋼嘴長度:L=828mmil/21.03mm使用線徑:鋁線1.0mmil/0.0254mm~1.25mil/0.0317mm顯微鏡放大倍數:13.4X~90X連續變倍 銲接壓力:15g~100g機械調整超音波輸出:VJ-10型模組式頻率61-65KHZ,自動諧振及追蹤
設備租借辦法
如附件所示
設備租借收費標準
如附件所示
設備使用是否須接受事前訓練
訓練內容
學習手動打鋁線,對於IC封裝有概念。學員們了解此封裝機台的基本操作與鋁線的穿線,因鋁線直徑=1.25mil,非常細部容易穿線,需多加練習。鋁點的品質可以由拉力測試作與電性測試雙管驗證
聯絡方式
保管單位:電子系
聯絡人:王木俊
聯絡電話:5593142#3143
Email:mucwang@must.edu.tw
設備備註