明新科技大學

半導體封裝測試實務人才培育計畫-建置半導體封裝測試類產線

QFN封裝系統-固晶機2

資料更新時間: 2020-02-20 14:29
設備名稱 QFN封裝系統-固晶機2 設備型號 D528-6MLO1-075-02-3
設備領域 電子電機(含循環經濟、綠能科技) 設備所在區域 新竹縣
設備放置地點 明學樓一樓101環工實驗室 採購年度 107
設備主要功能集描述
*設備製程第二道固晶(Wafer Dies 撿取→將Die 翻轉180 度→將Die 撿取放至L/F 放置) * 固晶機(Die Attach)# 2 (Flip Head)
設備租借辦法
如附件所示
設備租借收費標準
如附件所示
設備使用是否須接受事前訓練
訓練內容
Wafer load/unload講解與操作、晶粒撿取/放置講解與操作
聯絡方式
保管單位:光電系
聯絡人:陳炳茂
聯絡電話:5593142#3382
Email:bmchen@must.edu.tw
設備備註