明新科技大學

半導體封裝測試實務人才培育計畫-建置半導體封裝測試類產線

QFN封裝系統-點膠平台

資料更新時間: 2020-02-20 14:30
設備名稱 QFN封裝系統-點膠平台 設備型號 D528-6MLO1-075-02-4
設備領域 電子電機(含循環經濟、綠能科技) 設備所在區域 新竹縣
設備放置地點 明學樓一樓101環工實驗室 採購年度 107
設備主要功能集描述
*設備製程上點膠點膠→上膠點影像檢測 * 上點膠點膠機構 * 膠點影像檢測系統 (膠點大小與位置)
設備租借辦法
如附件所示
設備租借收費標準
如附件所示
設備使用是否須接受事前訓練
訓練內容
點膠機構講解與操作、Clip模具裁切講解與操作
聯絡方式
保管單位:光電系
聯絡人:陳炳茂
聯絡電話:5593142#3382
Email:bmchen@must.edu.tw
設備備註