國立高雄科技大學(建工校區/燕巢校區)

半導體封裝測試類產業環境人才計畫

黏晶機

資料更新時間: 2021-07-01 09:41
設備名稱 黏晶機 設備型號 1.
設備領域 電子電機(含循環經濟、綠能科技) 設備所在區域 高雄市
設備放置地點 多功能實習大樓3樓 採購年度 109
設備主要功能集描述
1.可黏晶粒最小尺寸0.15mm*0.2mm。
2.可黏貼雷射二極體(Laser diode)、積體電路(IC)、塑膠透鏡等於矽晶圓或電路板上(PCB)。
3.黏貼載具尺寸300mm x 300mm,可相容12”晶圓。
4.可進行正裝式或覆晶式(180度翻轉)封裝製程。
5.封裝X及Y方向之精度平均值不大於±0.3um。
6.晶粒對準解析度小於0.1um。
7.封裝頭可旋轉360度,解析度0.001度,具備加熱至300 oC功能。
8.封裝力量可於3~2000公克範圍調整。
9.含局部性雷射加熱功能,100W功率,依據材質可控制加熱溫度最高至450oC。
10.有黏晶製程完畢後的位移檢測(Post-bond inspection)功能。
11.可兼容Ag paste封裝製程及金錫(AuSn)共晶製程封裝。
12.包含安裝、驗收展示(須附相關使用材料)及教育訓練。
設備租借辦法
研擬中
設備租借收費標準
研擬中
設備使用是否須接受事前訓練
聯絡方式
保管單位:國立高雄科技大學電機與資訊學院
聯絡人:陳姿妤
聯絡電話:(07)3814526*13003
Email:waoffice01@nkust.edu.tw
設備備註