優化技職校院實作環境計畫

國立高雄科技大學(建工校區/燕巢校區)

半導體封裝測試類產業環境人才計畫

黏晶機

資料更新時間: 2021-07-01 09:41


設備名稱	黏晶機	設備型號	1.
設備領域	電子電機(含循環經濟、綠能科技)	設備所在區域	高雄市
設備放置地點	多功能實習大樓3樓	採購年度	109

設備主要功能集描述

1.可黏晶粒最小尺寸0.15mm*0.2mm。
2.可黏貼雷射二極體(Laser diode)、積體電路(IC)、塑膠透鏡等於矽晶圓或電路板上(PCB)。
3.黏貼載具尺寸300mm x 300mm，可相容12”晶圓。
4.可進行正裝式或覆晶式(180度翻轉)封裝製程。
5.封裝X及Y方向之精度平均值不大於±0.3um。
6.晶粒對準解析度小於0.1um。
7.封裝頭可旋轉360度，解析度0.001度，具備加熱至300 oC功能。
8.封裝力量可於3~2000公克範圍調整。
9.含局部性雷射加熱功能，100W功率，依據材質可控制加熱溫度最高至450oC。
10.有黏晶製程完畢後的位移檢測(Post-bond inspection)功能。
11.可兼容Ag paste封裝製程及金錫(AuSn)共晶製程封裝。
12.包含安裝、驗收展示(須附相關使用材料)及教育訓練。

設備租借辦法

研擬中

設備租借收費標準

研擬中

設備使用是否須接受事前訓練

否

聯絡方式

保管單位：國立高雄科技大學電機與資訊學院

聯絡人：陳姿妤

聯絡電話：(07)3814526*13003

Email：waoffice01@nkust.edu.tw

設備備註

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