設備主要功能集描述
1.成型技術:雷射光固化技術(SLA)
2.成型範圍:145 x 145 x 175 mm
3.給料方式:智能給料
4.層厚度:0.1 , 0.05 , 0.025 mm (依樹脂特性
選擇)
5.材料:光敏樹脂
6.清潔系統:滑動式刷具自動清潔
7.支撐材:自動生成及手動編輯
8.連接方式:WIFI/USB/Ethernet
9.操作溫度:自動加溫成型槽至 35°C
10.雷射點:140 microns
11.雷射種類:EN 60825-1:2007 認證Class 1 Laser Product,封閉式模組405nw violet laser,205nw laser
12.電源:100-240 V,1.5A 50/60 Hz,65W